赋能高算力时代
筑牢国产芯片集成之基
华封集芯,致力于成为高算力芯片集成生态的核心引擎
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About HFIe

关于华封集芯

华封集芯是一家专注于高算力芯片先进封装与协同设计一体化解决方案的高科技企业。公司由国际半导体资深专家领衔,聚焦AI、高性能计算与智能驾驶领域,通过“先进封装+协同设计”深度赋能国产高端芯片。作为北京市“专精特新”和“创新型中小企业”,华封集芯将持续打造安全、可靠、高效的先进封装和协同设计平台,为中国乃至全球的高性能计算产业注入“芯”动力。

  • 2021

    公司成立

  • 142

    生成基地占地

  • 30 +

    核心专利及发明

  • 120 +

    行业顶尖人才

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协同设计

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聚焦2.5D/3D与Chiplet等先进封装技术,满足高性能计算人工智能等领域对高集成、高带宽芯片的迫切需求
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2024.04.02
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